通富微电涨1.23%,成交额53.86亿元,后市是否有机会?
2023年9月26日互动易:公司有涉及存储芯片的封测业务,公司处于存储器封测领域国内第一方队,与主要合作伙伴深入合作,业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局,产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟,公司的存储器封测产线已
2023年9月26日互动易:公司有涉及存储芯片的封测业务,公司处于存储器封测领域国内第一方队,与主要合作伙伴深入合作,业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局,产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟,公司的存储器封测产线已
2025年8月31日至9月2日,粤港澳大湾区创业大赛集成电路与低空经济赛道复赛在前海深港青年梦工场圆满落幕。经过激烈比拼,30个兼具技术硬实力与市场潜力的优质项目脱颖而出,成功拿到决赛入场券。
自2011年宁波举办首届智慧城市与智能经济博览会以来,这股“数智之风”吹遍了城市的每个角落,把数字经济和城市数智化的种子,深深扎进宁波这片热土。
近日,工业和信息化部、市场监督管理总局联合印发《电子信息制造业 2025-2026 年稳增长行动方案》,为电子信息制造业的发展指明了方向。在众多细分领域中,集成电路行业无疑将成为最大的受益者之一。这份方案从多维度为集成电路行业的发展提供了有力支持,其影响深远且
会议地点:新加坡 (经组委会综合考虑,本届会议将于9月26日以腾讯会议形式线上召开。会议形式的调整不会影响论文的出版与送交检索,请广大学者及时投稿!)
近期,科创板公司半年度“成绩单”出炉,集成电路等新兴产业领域公司的业绩表现亮眼,成为国内经济结构优化升级、科创动能日益蓬勃的鲜明体现。
《目录》围绕无锡重点打造的由4个地标产业、6个优势产业和“5+X”个未来产业组成的“465”现代产业集群等开展调研,涵盖了集成电路、生物医药等特色优势领域以及人工智能、低空经济等前沿热点领域。
9月10日-14日,上海城市形象展区将以“贸易汇聚世界 数字链接未来”为主题,亮相2025年中国国际服务贸易交易会。展区聚焦数字贸易,重点展示上海“十四五”以来在该领域的创新成果,展现上海在国家战略引领下,积极对接国际高标准经贸规则、全面提升数字贸易发展能级、
2024年2月7日互动易:公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系,签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商,AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。
2025年8月29日,上海证券交易所上市委员会召开2025年第32次审议会议,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)首次公开发行股票并在科创板上市的申请顺利通过审核。恒坤新材IPO成功过会,标志着其上市进程取得关键进展,企业的财务状况、经营模式
2024年7月26日互动易回复:无人驾驶汽车用芯片方面,公司目前已有单核高性能MCU微控制器,同时布局高可靠性和高性能多核MCU,实现split lock和lock step相关技术。
集成电路(IntegratedCircuit)是把晶体管、二极管、电阻、电容等电子元件通过半导体工艺连接集成并封装在管壳内的具有特定电路功能的微型结构。集成电路行业是半导体行业的核心,根据中金企信数据,集成电路作为最大的半导体产品,2024年在全球半导体销售额
我国已经成为全球最大的集成电路市场之一,当前国内集成电路产量呈现出平稳增长的态势。在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的驱动下,我国集成电路产业市场规模稳定增长。随着人工智能对算力芯片、智能制造对工业用芯片、智能网联企业对汽
由观察者网与上海国投赋能联合主办、“绿色金融60人论坛”协办,上海市长宁区数据局支持的“金融+集成电路”产业高峰论坛,于2025年8月29日下午在上海黄浦区绿地外滩中心T3幢38楼隆重举办。
填报志愿时,不少家长和学生看着“电子信息类”下面密密麻麻的22个专业,当场犯了难:“电子信息工程”和“信息工程”就差俩字,有啥区别?“微电子”和“集成电路”是不是一回事?有人觉得反正都是“玩电路、搞信号”,随便选一个就行,结果入学后才发现:同学学的是手机芯片设
晶圆再生服务是对用过的芯片生产中的测试片的回收利用,可降低下游集成电路生产厂商生产成本。晶圆再生工艺主要包括化学腐蚀、机械研磨和清洗。
如今,随着恒坤新材重磅IPO,一场旨在打破西方垄断、实现核心材料国产化的绝地反击战正式打响!这不仅是一次资本盛宴,更是中国“芯”突围的关键一步。
随着SCI期刊《Materials Science in Semiconductor Processing》的录用通知翩然而至,王子坚同学的本科生涯也画上了一个圆满的句号。这不仅是一封录取邮件,更是对他四年笃学不辍、潜心科研的最佳褒奖——本科期间,王子坚以第一
在半导体行业的璀璨星空中,士兰微与紫光国微犹如两颗耀眼的明星,备受投资者与行业观察者的瞩目。它们不仅是中国半导体产业发展的中坚力量,也在各自领域取得了卓越成就。本文将从公司概况、业务布局、财务表现等多个维度深入剖析二者基本面,探寻谁在这场激烈的行业竞争中更具潜
首先是需求与规格验证。设计前需对照产品需求文档,确认集成电路的功能目标(如信号处理、电源管理)、性能指标(如工作频率、功耗)及环境适配性(如温度、湿度范围),避免设计偏离实际应用场景,这是后续所有验证的基础。